반도체 용어(2)
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ASIC [Application Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체]
특정 응용 분야 및 기기의 특수한 기능 하나하나에 맞춰 만들어진 집적회로.
BLU [Back Light Unit]
액정 디스플레이(LCD)의 광원으로 사용되는 부품.
CCD 이미지센서 [CCD image sensor]
전하결합소자(CCD, Charge Coupled Device) 구조를 가진 이미지센서.
CMOS [Complementary Metal Oxide Semiconductor, 상보형 금속 산화 반도체]
마이크로프로세서나 S램 등 디지털 회로를 구성하는데 사용되는 집적회로의 한 종류.
CMOS 이미지센서(CIS) [CMOS Image Sensor, CIS]
상보형 금속산화 반도체(CMOS, Complementary Metal Oxide Semiconductor) 구조를 가진 저전력 촬상 소자.
DDI [Display Driver IC, 디스플레이 구동칩]
TFT LCD(초박막 액정표시 장치), PDP(플라즈마 디스플레이 패널) 등 디스플레이를 구동하는 IC 칩.
DSP [Digital Signal Processor, 디지털신호처리장치]
디지털 연산으로 신호를 처리하는 집적회로(IC)로 된 마이크로프로세서.
D램 [Dynamic Random Access Memory, 동적 메모리]
용량이 크고 속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 주력 메모리로 사용되는 램.
EDS 공정 [Electrical Die Sorting]
웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.
eMMC [embedded Multi Media Card]
데이터 고속처리를 위해 모바일 기기에 내장하는 저장용 메모리 반도체.
3나노 이하 초미세 회로에 도입될 GAA구조의 트랜지스터는 전류가 흐르는 채널 4면을 게이트가 둘러싸고 있어 전류의 흐름을 보다 세밀하게 제어하는 등 채널 조정 능력 극대화.
자성체로 코팅된 원판형 기판에 데이터를 저장하는 대용량 저장장치.
화합물 반도체의 일종으로 Ga(갈륨), P(인), As(비소)를 재료로 하여 만든 전기 구동형 발광 다이오드 소자.
MCP [Multi Chip Package, 다중 칩 패키지]
여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 묶은 반도체.
MCU [Micro Controller Unit]
기기 등의 조작이나 특정 시스템을 제어하는 역할을 수행하는 집적회로(IC).
NFC [Near Field communication]
10cm 이내의 근거리에서 데이터를 교환할 수 있는 무선통신기술의 하나.
NVMe [Non-Volatile Memory express] SSD를 탑재한 서버, PC의 성능 향상과 설계 유연성을 높일 수 있도록 만든 PCIe 인터페이스 기반의 프로토콜.
N-type Semiconductor [n형 반도체]
순수한 반도체에 특정 불순물(5족 원소)을 첨가하여 전자(electron)의 수를 증가시킨 반도체.
PCI Express(PCIe) [Peripheral Component Interconnect-Express]
기존 SATA 인터페이스의 초당 데이터 전송 속도의 성능 한계를 극복한 인터페이스 규격.
P-type Semiconductor [p형 반도체]
순수한 반도체에 특정 불순물(3족 원소)을 첨가하여 정공(hole)의 수를 증가시킨 반도체.
SATA[Serial ATA, Serial Advanced Technology Attachment]
직렬 전송 방식을 사용하는 인터페이스 규격
SoC [System on Chip, 시스템 온 칩]
전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체
SSD [Solid State Drive]
메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치.
S램 [Static Random Access Memory, 정적 메모리]
전원을 공급하는 한 저장된 데이터가 보존되는 램.
TSV [Through Silicon Via, 실리콘 관통전극]
기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술.
3D V낸드플래시 메모리 [3D Vertical NAND, 3차원 수직구조 낸드플래시 메모리]
기존에 단층으로 배열된 셀을 3차원 수직으로 적층한 낸드플래시 메모리.
UFS [Universal Flash Storage]
국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 최신 내장 메모리 규격인 ‘UFS 2.0’ 인터페이스를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리.